3250 M5 | IBM 5458E8G

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EXPRESS X3250 M5 XEON 4C E3-1240V3 80W 3.4GHZ/1600MHZ/8MB 1X4GB O/BAY HS 3.5IN SAS/SATA SR H1110 300W P/S RACK

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IBM 3250 M5, System x. Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren, Prozessor: E3-1240V3. Gesamtspeicherkapazität: 0 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, Grafikkarte: G200eR2, On-board Grafik Modell: None. LAN-Controller: Broadcom BCM5719, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X), Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit

5458E8G Specifications

Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor: E3-1240V3
Anzahl Prozessorkerne: 4
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Prozessor Cache Typ: Smart Cache, L3
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessorhersteller: Intel
Max. number of SMP processors: 1
Prozessorsockel: Socket H3 (LGA 1150)
Motherboard Chipsatz: Intel C226
Prozessor Boost-Taktung: 3,8 GHz
Prozessor Lithografie: 22 nm
Prozessor-Threads: 8
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Stepping: C0
FSB Gleichwertigkeit: Nicht
Bus typ: QPI
Anzahl der QPI links: 1
Prozessor Codename: Haswell
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25,6 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Prozessor-Paketgröße: 37.5
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Prozessor-Code: SR152
Skalierbarkeit: 1S
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D
Graphics & IMC lithography: 22 nm
Thermal Design Power (TDP): 80 W
Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
Konfliktloser-Prozessor: Nicht
Speichermedien
Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll
Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung: Ja
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse: 4
Max. Speicherkapazität: 12 TB
Hot-Swap: Ja
Speicher
RAM-Speicher: 4 GB
Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 32 GB
Speichersteckplätze: 4
ECC: Ja
Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
Speicherlayout: 1 x 4 GB
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB
Grafikkarte: G200eR2
On-board Grafik Modell: None
Netzwerk
LAN-Controller: Broadcom BCM5719
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 6
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 4
Serielle Anschlüsse: 1
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Leistung
Vorinstalliertes Betriebssystem: Nicht
Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Design
Gehäusetyp: Rack (1U)
Optisches Laufwerk - Typ: Nicht
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil: Nicht
Stromversorgung: 300 W
Anzahl der Haupt-Netzteile: 1
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max): 1
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nicht
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Nicht
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® vPro™ -Technik: Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Nicht
InTru™-3D-Technik: Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nicht
5458E8G Stock

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