HS23 | IBM 7875G2G

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HS23E5-2670 8C 2.6GHZ 20MB CACHE 1600MHZ 115W 16GB (4X4GB 2RX8 1.5V) PC3-12800 CL11 ECC DDR3 1600MHZ VLP RDIMM EMULEX 10GBE VFA ADVANCED II O/B

IBM HS23, System x. Prozessor-Taktfrequenz: 2,6 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren, Prozessor: E5-2670. Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS), Max. Speicherkapazität: 2 TB. RAM-Speicher: 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 256 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: 10 Gigabit Ethernet, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)

7875G2G Specifications

Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz: 2,6 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Prozessor: E5-2670
Anzahl Prozessorkerne: 8
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Prozessor Cache Typ: Smart Cache, L3
Prozessor-Cache: 20 MB
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorhersteller: Intel
Max. number of SMP processors: 2
Prozessorsockel: Socket R (LGA 2011)
Prozessor Boost-Taktung: 3,3 GHz
Prozessor Lithografie: 32 nm
Prozessor-Threads: 16
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Stepping: C2
FSB Gleichwertigkeit: Nicht
Bus typ: QPI
Anzahl der QPI links: 2
Prozessor Codename: Sandy Bridge EP
Tcase: 81,8 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 750 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 800,1066,1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 51,2 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 40
PCI Express Konfigurationen: x4, x8, x16
Prozessor-Paketgröße: 52.5
Unterstützte Befehlssätze: AVX
Skalierbarkeit: 2S
Physical Address Extension (PAE): 46 Bit
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Graphics & IMC lithography: 32 nm
Thermal Design Power (TDP): 115 W
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis): 33
Prozessor-Serien: Intel Xeon E5-2600
Konfliktloser-Prozessor: Nicht
Speichermedien
Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll
Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse: 2
Max. Speicherkapazität: 2 TB
Hot-Swap: Nicht
Speicher
RAM-Speicher: 16 GB
Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 256 GB
Speichersteckplätze: 16 x DIMM
ECC: Ja
Speicherlayout: 4 x 4 GB
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB
Netzwerk
Netzwerkfunktionen: 10 Gigabit Ethernet
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 4
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Leistung
Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2003 R2/2008/2008 R2\r\nWindows HPC Server 2008\r\nWindows Small Business Server 2008\r\nRed Hat EL 5/6\r\nVMware ESXi 4.1/5.0/ESX 4.1
Design
Gehäusetyp: Blade
Optisches Laufwerk - Typ: Nicht
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil: Nicht
Energiebedarf: 12.2 V DC
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max): 2
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nicht
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Nicht
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Nicht
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Nicht
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Ja
Intel® vPro™ -Technik: Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Nicht
InTru™-3D-Technik: Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nicht
Intel® Insider™: Nicht
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Demand Based Switching: Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
7875G2G Stock

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