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x240 Compute Node | IBM 8737D2G


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FSX240 24GHZ 10MB 8GB 0HD


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IBM x240 Compute Node, Flex System. Prozessor-Taktfrequenz: 2,4 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren, Prozessor: E5-2609. Gesamtspeicherkapazität: 0 GB, Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial ATA II, Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS). RAM-Speicher: 8 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 768 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, Grafikkarte: G200eR2, Grafikkarte-Familie: Matrox. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit

8737D2G Specifications

Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz: 2,4 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Prozessor: E5-2609
Anzahl Prozessorkerne: 4
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Prozessor Cache Typ: Smart Cache, L3
Prozessor-Cache: 10 MB
System-Bus: 6,4 GT/s
Max. number of SMP processors: 2
Prozessorsockel: Socket R (LGA 2011)
Motherboard Chipsatz: Intel C600
Prozessor Boost-Taktung: 2,50 GHz
Prozessor Lithografie: 32 nm
Prozessor-Threads: 4
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Stepping: M1
FSB Gleichwertigkeit: Nicht
Bus typ: QPI
Anzahl der QPI links: 2
Prozessor Codename: Sandy Bridge EP
Tcase: 70 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 750 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 800,1066 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 40
PCI Express Konfigurationen: x4, x8, x16
Prozessor-Paketgröße: 52.5
Unterstützte Befehlssätze: AVX
Skalierbarkeit: 2S
Physical Address Extension (PAE): 46 Bit
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Graphics & IMC lithography: 32 nm
Thermal Design Power (TDP): 80 W
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis): 24
Prozessor-Serien: Intel Xeon E5-2600
Konfliktloser-Prozessor: Nicht
Speichermedien
Festplatten-Formfaktor: 2.5 Zoll
Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial ATA II, Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 10
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse: 2
Max. Speicherkapazität: 2 TB
S.M.A.R.T. Unterstützung: Ja
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: 2.5 Zoll
SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle: SATA, Serial ATA II, Serial ATA III, Serial Attached SCSI
Hot-Swap: Ja
Anzahl der unterstützten SSDs: 2
Speicher
RAM-Speicher: 8 GB
Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 768 GB
Speichersteckplätze: 24
ECC: Ja
Speichertaktfrequenz: 1066 MHz
Speicherlayout: 2 x 4 GB
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB
Grafikkarte: G200eR2
Grafikkarte-Familie: Matrox
Eingebaute Grafikadapter: Nicht
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Serielle Anschlüsse: 1
Integrierte SAS ports: 2
SATA III Anschlüsse: 4
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Leistung
Vorinstalliertes Betriebssystem: Nicht
Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2008/2008 R2 \r\nRed Hat Enterprise Linux 5 Server/ 6 Server\r\nSUSE LINUX Enterprise Server 10\r\nSUSE LINUX Enterprise Server 11\r\nVMware ESX 4.1\r\nVMware ESXi 4.1\r\nVMware vSphere 5/5.1
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Design
Gehäusetyp: Ablage
Optisches Laufwerk - Typ: Nicht
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max): 2
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nicht
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Nicht
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Nicht
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Nicht
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nicht
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nicht
Intel® vPro™ -Technik: Ja
8737D2G Stock



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